特征
•單H橋PWM電機驅動器
–單刷直流電機驅動器
–1/2雙極步進電機驅動器
•5-A峰值或3.5-A rms輸出電流
•6.5-45-V工作電源電壓范圍
•簡單的PH/EN控制界面
•多種衰變模式
–混合衰變
–緩慢衰變
–快速衰減
•低電流睡眠模式(10μA)
•小包裝和占地面積
–28 HTSSOP(電源板)
•保護功能
–VM欠壓鎖定(UVLO)
–過電流保護(OCP)
–熱關機(TSD)
–故障狀態指示引腳(nFAULT)
應用
•自動取款機和貨幣處理機
•攝像機
•多功能打印機和掃描儀
•辦公自動化機器
•游戲機
•工廠自動化和機器人技術
•舞臺照明設備
說明
DRV8829是一個刷直流電機或1/2雙極步進驅動器的工業應用。器件輸出級由一個N溝道功率MOSFET H橋驅動器組成。DRV8829能夠驅動高達5 A峰值電流或3.5 A rms電流(具有適當的印刷電路板接地層,用于散熱,在24 V和TA=25°C下)。
PH/EN引腳提供了一個簡單的控制接口。一個內部感應放大器允許可調電流控制。使用專用的nSLEEP引腳為非常低的靜態電流待機提供了低功耗休眠模式。電流調節衰減模式可設置為慢衰減、快衰減或混合衰減。
提供欠壓、過流、短路和過熱的內部保護功能。故障狀態由nFAULT引腳指示。
設備信息

(1)、有關所有可用的軟件包,請參閱數據表末尾的訂購附錄。
簡化示意圖

典型特征

詳細說明
概述
DRV8829是雙極步進電機或單/雙刷直流電機的集成電機驅動器解決方案。該器件集成了NMOS H橋和電流調節電路。DRV8829可使用8.2至45 V的電源電壓供電,并能提供高達5 a峰值或3.5 a rms的輸出電流。實際可操作均方根電流取決于環境溫度、電源電壓和PCP接地層尺寸。
一個簡單的PH/EN接口可以方便地連接到控制器電路。
電流調節是高度可配置的,具有多種衰減模式的操作。衰減模式可以選擇為固定的慢速、混合或快速衰減。
電流標量特性允許控制器縮放輸出電流,而無需縮放模擬參考電壓輸入VREF。使用數字輸入引腳訪問DAC。這允許控制器在不需要時通過降低電流消耗來節省電力。
包括低功耗休眠模式,允許系統在不驅動電機時節省電力。
功能框圖

特性描述
PWM電機驅動器
DRV8829包含一個帶電流控制PWM電路的H橋電機驅動器。圖3顯示了電機控制電路的框圖。雙極步進電機顯示,但驅動器也可以驅動直流電機。

有多個VM、ISEN、OUT和VREF引腳。所有類似命名的管腳必須在PCB上連接在一起。
下料時間
在H橋中啟用電流后,在啟用電流檢測電路之前,ISEN引腳上的電壓將被忽略一段固定的時間。消隱時間固定為3.75μs。消隱時間還設置了脈寬調制的最小接通時間。
復位和nSLEEP操作
當低電平驅動時,nRESET引腳復位內部邏輯。它還禁用H橋驅動程序。當nRESET處于活動狀態時,將忽略所有輸入。
使nSLEEP低將使設備進入低功耗睡眠狀態。在這種狀態下,H橋被禁用,柵極驅動電荷泵停止,V3P3OUT調節器被禁用,所有內部時鐘停止。所有處于LEENSP狀態的輸入都將被忽略,直到返回高電平。從睡眠模式返回時,需要經過一段時間(大約1毫秒)后,電機驅動器才能完全工作。nRESET和nSLEEP的內部下拉電阻約為100 kΩ。這些信號需要被驅動到邏輯高電平以進行設備操作。
保護電路
DRV8829具有充分的保護,防止欠壓、過電流和過熱事件。
過流保護(OCP)
每個FET上的模擬電流限制電路通過移除柵極驅動來限制通過FET的電流。如果該模擬電流限制持續時間超過OCP時間,H橋中的所有FET將被禁用,nFAULT引腳將被驅動至低電平。設備將保持禁用狀態,直到應用nRESET pin,或移除并重新應用VM。
高壓側和低壓側裝置上的過電流情況;即對地短路、電源短路或電機繞組短路,都將導致過電流停機。過流保護不使用用于PWM電流控制的電流檢測電路,并且與ISENSE電阻值或VREF電壓無關。
熱關機(TSD)
如果模具溫度超過安全限值,H橋中的所有FET將被禁用,并且nFAULT引腳將被驅動到低電平。一旦模具溫度下降到安全水平,操作將自動恢復。
欠壓鎖定(UVLO)
如果在任何時候VM引腳上的電壓低于欠壓鎖定閾值電壓,設備中的所有電路將被禁用,內部邏輯將被重置。當VM高于UVLO閾值時,操作將恢復。
電流調節
通過電機繞組的電流由固定頻率的PWM電流調節或電流斬波來調節。當H橋啟用時,電流通過繞組以取決于繞組的直流電壓和電感的速率上升。一旦電流達到電流斬波閾值,電橋將禁用電流,直到下一個PWM周期開始。
對于步進電機,通常采用電流調節,可以通過改變電流來微步進電機。對于直流電動機,電流調節用于限制電動機的起動和失速電流。
如果不需要電流調節功能,可以通過將ISENSE引腳直接連接到地,將VREF引腳連接到V3P3來禁用。
每個電橋中的PWM斬波電流由比較器設置,比較器將連接到ISEN引腳的電流檢測電阻器的電壓乘以系數5與參考電壓進行比較。參考電壓從xVREF引腳輸入,并通過5位DAC進行縮放,該DAC允許在近似正弦序列中進行0到100%的電流設置。
滿標度(100%)斬波電流在方程式1中計算。

例子:如果使用0.25-Ω感測電阻器且VREFx引腳為2.5 V,則滿標度(100%)斬波電流將為2.5 V/(5×0.25Ω)=2 a。
五個輸入引腳(I0-I4)用于將電橋中的電流縮放為VREF輸入引腳和感測電阻設置的滿量程電流的百分比。I0-I4引腳的內部下拉電阻約為100 kΩ。銷的功能如表1所示。


設備功能模式
橋梁控制
相位輸入引腳控制流過H橋的電流方向。ENBL輸入引腳在激活高電平時啟用H橋輸出。表2顯示了邏輯。

控制輸入具有大約100 kΩ的內部下拉電阻器。
衰變模式
在PWM電流斬波過程中,H橋可驅動電流通過電機繞組,直到達到PWM電流斬波閾值。這在圖4中顯示為案例1。顯示的電流方向指示相位引腳高時的狀態。
一旦達到斬波電流閾值,H橋可以在兩種不同的狀態下工作,快衰減或慢衰減。
在快速衰減模式下,一旦達到PWM斬波電流電平,H橋將反轉狀態,以允許繞組電流反向流動。當繞組電流接近零時,電橋被禁用以防止任何反向電流流動。快速衰減模式如圖4所示為案例2。
在慢衰減模式下,繞組電流通過啟用電橋中的兩個低側FET進行再循環。這在圖4中顯示為案例3。

DRV8829支持快速衰減、緩慢衰減和混合衰減模式。慢、快或混合衰變模式由衰變管腳的狀態選擇-邏輯低選擇慢衰變,打開選擇混合衰變操作,邏輯高設置快速衰變模式。衰變管腳的內部上拉電阻約為130 kΩ,內部下拉電阻約為80 kΩ。如果引腳保持打開或未驅動,則設置混合衰減模式。
混合衰減模式以快速衰減開始,但在固定的時間段(PWM周期的75%)切換到慢衰減模式,以便在固定的PWM周期的剩余時間內切換到慢衰減模式。
應用與實施
注意
以下應用章節中的信息不是TI組件規范的一部分,TI不保證其準確性或完整性。TI的客戶負責確定組件的適用性。客戶應驗證和測試其設計實現,以確認系統功能。
申請信息
DRV8829用于有刷電機或步進電機控制。
典型應用
在此應用中,DRV8829將用于驅動有刷直流電機。以下設計過程可用于配置DRV8829。

設計要求
表3給出了系統設計的設計輸入參數。

詳細設計程序
最大電流(ITRIP)由Ix引腳、VREF模擬電壓和感測電阻值(RSENSE)設定。啟動有刷直流電動機時,由于沒有反電動勢,可能會產生大的勵磁涌流。啟動電流限制動作,防止電流過大。

例子:如果所需的斬波電流為3.5 A,設置RSENSE=100 mΩ,VREF必須是1.75伏。
從V3P3OUT(3.3 V)創建一個電阻分壓器,以設置VREF≈1.75 V。
設置R2=18 kΩ,設置R1=16 kΩ。
感測電阻器
為了獲得最佳性能,感測電阻器必須:
•表面安裝
•低電感
•額定功率足夠高
•靠近電機驅動器
感測電阻器消耗的功率等于Irms2x R。例如,如果rms電機電流為2-A,并且使用100-mΩ感應電阻器,則電阻器將消耗2 A2×0.1Ω=0.4 W。隨著電流水平的增大,功率迅速增加。
電阻器通常在某些環境溫度范圍內有一個額定功率,以及在高環境溫度下的降額功率曲線。當一個PCB與其他發熱元件共用時,應增加余量。最好是測量最終系統中的實際感測電阻溫度,以及功率mosfet,因為它們通常是最熱的元件。
由于功率電阻器比標準電阻器更大、更昂貴,因此通常在感測節點和接地之間并聯使用多個標準電阻器。這樣可以分配電流和散熱。
應用曲線

電源建議
DRV8829設計用于在8.2 V至45 V的輸入電壓電源(VM)范圍內工作。該設備的絕對最大額定值為47 V。額定值為VM的0.1-μF陶瓷電容器必須放置在每個VM引腳上,盡可能靠近DRV8829。此外,VM上必須包括一個大容量電容器。
整體電容尺寸
具有合適的局部體積電容是電機驅動系統設計的一個重要因素。一般來說,有更多的體積電容是有益的,但缺點是成本和物理尺寸增加。
所需的本地電容量取決于多種因素,包括:
•電機系統所需的最高電流。
•電源的電容和提供電流的能力。
•電源和電機系統之間的寄生電感量。
•可接受的電壓紋波。
•使用的電機類型(有刷直流、無刷直流、步進電機)。
•電機制動方法。
電源和電機驅動系統之間的電感會限制電源電流的變化率。如果局部大容量電容太小,系統將對過大的電流需求作出響應,或者隨著電壓的變化而從電機中卸載。當使用足夠的大容量電容時,電機電壓保持穩定,并能快速提供大電流。
數據表通常提供建議值,但需要進行系統級測試以確定適當尺寸的大容量電容器。
大容量電容器的額定電壓應大于工作電壓,以便在電機向電源傳輸能量時提供裕度。

布局
布局指南
每個VM終端必須使用低ESR陶瓷旁路電容器旁路至GND,推薦值為VM額定值0.1μF。這些電容器應放置在盡可能靠近VM引腳的地方,并與設備的GND引腳有一個厚的跡線或接地平面連接。
VM引腳必須使用額定為VM的大容量電容器旁路接地。該成分可能是一種電解液。
低ESR陶瓷電容器必須放置在CP1和CP2引腳之間。TI建議VM的額定值為0.1μF。將此部件盡可能靠近銷。
低ESR陶瓷電容器必須放置在VM和VCP引腳之間。TI建議16 V額定值為0.47μF。將該部件盡可能靠近銷。此外,在VM和VCP之間放置1 MΩ。
使用額定電壓為6.3 V的陶瓷電容器將V3P3旁路至接地。將該旁路電容器盡可能靠近引腳。
電流檢測電阻器應盡可能靠近器件引腳,以盡量減少引腳和電阻器之間的痕跡電感。
布局示例

熱注意事項
DRV8829具有如上所述的熱關機(TSD)。如果模具溫度超過約150°C,設備將被禁用,直到溫度降至安全水平。
設備進入TSD的任何趨勢都表明功率消耗過大、散熱不足或環境溫度過高。
功耗
DRV8829中的功耗主要由輸出FET電阻或RDS(ON)中消耗的功率控制。
步進電機運行時的平均功耗可由方程式3粗略估計。

其中
•PTOT是總功耗
•RDS(ON)是每個FET的電阻(高壓側和低壓側)
•IOUT(RMS)是施加到每個繞組(3)的RMS輸出電流
IOUT(RMS)約等于滿標度輸出電流設置的0.7倍。
裝置中可消耗的最大功率取決于環境溫度和散熱量。
RDS(ON)隨著溫度的升高而增加,因此隨著器件的加熱,功耗也隨之增加。在確定散熱器尺寸時,必須考慮到這一點。
散熱
電源板™ 包裝使用一個暴露的墊子來去除設備的熱量。為了正確操作,該焊盤必須與PCB上的銅熱連接以散熱。在具有接地板的多層PCB上,這可以通過添加多個通孔來實現,以將熱墊連接到地平面。在沒有內部平面的PCB上,可以在PCB的任一側添加銅區域來散熱。如果銅區在PCB的另一側,熱通孔用于在頂層和底層之間傳遞熱量。
一般來說,提供的銅面積越多,消耗的功率就越大。
安芯科創是一家國內芯片代理和國外品牌分銷的綜合服務商,公司提供芯片ic選型、藍牙WIFI模組、進口芯片替換國產降成本等解決方案,可承接項目開發,以及元器件一站式采購服務,類型有運放芯片、電源芯片、MO芯片、藍牙芯片、MCU芯片、二極管、三極管、電阻、電容、連接器、電感、繼電器、晶振、藍牙模組、WI模組及各類模組等電子元器件銷售。(關于元器件價格請咨詢在線客服黃經理:15382911663)
代理分銷品牌有:ADI_亞德諾半導體/ALTBRA_阿爾特拉/BARROT_百瑞互聯/BORN_伯恩半導體/BROADCHIP_廣芯電子/COREBAI_芯佰微/DK_東科半導體/HDSC_華大半導體/holychip_芯圣/HUATECH_華泰/INFINEON_英飛凌/INTEL_英特爾/ISSI/LATTICE_萊迪思/maplesemi_美浦森/MICROCHIP_微芯/MS_瑞盟/NATION_國民技術/NEXPERIA_安世半導體/NXP_恩智浦/Panasonic_松下電器/RENESAS_瑞莎/SAMSUNG_三星/ST_意法半導體/TD_TECHCODE美國泰德半導體/TI_德州儀器/VISHAY_威世/XILINX_賽靈思/芯唐微電子等等
免責聲明:部分圖文來源網絡,文章內容僅供參考,不構成投資建議,若內容有誤或涉及侵權可聯系刪除。
Copyright ? 2002-2023 深圳市安芯科創科技有限公司 版權所有 備案號:粵ICP備2023092210號-1