特征

•電源范圍廣：7 V至22 V

•伽馬校正通道：10個

•集成VCOM緩沖器

•出色的輸出電流驅動：

−伽馬通道：

>0.5 V時為30 mA擺動至軌道（1）

−VCOM:

>2 V擺動至軌道（1）時，典型值為100 mA

•大電容負載驅動能力

•軌間輸出

•PowerPAD軟件包

•低功率/信道：<500μA

•高ESD額定值：8 kV HBM，2 kV CDM，300 V MM

•規定溫度為−25°C至+85°C

說明

BUF11705是一款多通道緩沖器，用于高分辨率LCD面板中的伽馬校正。它與現有的BUF11702和BUF11704引腳兼容，在高達22V的電源電壓下工作（最大24 V）。更高的電源電壓使大屏幕LCD面板的響應時間更快，圖像更明亮。這在液晶電視應用中尤為重要。

BUF11705提供10個伽馬通道。為了節省更多的空間和成本，BUF11705集成了一個容量大于100 mA的VCOM通道。

BUF11705在TSSOP-28 PowerPAD包中提供，可顯著提高功耗能力。這允許在一個包中安全地處理大量通道。

一個流通引腳已被采用，以允許簡單的PCB布線和保持成本效益。BUF11705的所有輸入和輸出均包含內部ESD保護電路，可防止高達8 kV（HBM）、2 kV（CDM）和300 V（MM）電壓下的功能故障。

（1）、詳見典型特性曲線。

輸入輸出等效原理圖

典型特征

超出工作自由空氣溫度范圍，除非另有說明。

直流曲線

交流曲線

小信號和大信號波形曲線

申請信息

對伽馬校正通道數量的要求因面板而異。因此，BUF11705系列伽馬校正緩沖器使用10個伽馬通道和一個VCOM通道提供不同的通道組合。VCOM通道可用于驅動LCD面板上的VCOM節點。

伽馬校正電壓通常使用一個簡單的電阻梯架產生，如圖21所示。BUF11705緩沖伽馬校正電阻梯架上的各個節點。BUF11705的低輸出阻抗迫使外部伽馬校正電壓施加在LCD源驅動器的相應參考節點上。圖21顯示了一個典型方框圖中的BUF11705驅動LCD源驅動器和10通道伽馬校正參考輸入的示例。

ESD額定值

BUF11705具有出色的ESD性能：8 kV HBM；2 kV CDM；和300 V MM。這些ESD額定值允許增加可制造性，減少生產故障和更高的可靠性。

輸入電壓范圍伽馬緩沖器

圖22顯示了具有10個伽馬校正參考點（GMA1到GMA10）的典型伽馬校正曲線。從這條曲線可以看出，每個緩沖器的電壓要求差別很大。各種緩沖器的輸入級的擺動能力與應用程序仔細匹配。緩沖器1到5有包括VDD的輸入級，但只在1V到GND范圍內擺動。緩沖區1到5只有一個NMOS輸入級。緩沖區6到10只有一個PMOS輸入級。PMOS輸入級的輸入范圍包括GND。

輸出電壓擺幅伽馬緩沖器

輸出級的設計與輸入級的特性相匹配。這意味著緩沖器1到5的輸出級擺幅非常接近VDD（通常，10 mA時為VCC−100 mV）。緩沖器1到5擺動到GND的能力是有限的。緩沖器6到10的擺動比VDD更接近GND。緩沖器6到10設計成非常接近GND；通常，在10 mA負載電流下，GND+100 mV。有關更多詳細信息，請參見典型特征。這種方法大大減少了整個解決方案的硅面積和總成本。但是，由于這個原因架構中，正確的緩沖器必須連接到正確的伽馬校正電壓上。將緩沖器1連接至最接近VDD的伽馬電壓，并將緩沖器2至5連接至順序電壓。緩沖器10應連接至最接近GND（或負軌）的伽馬校正電壓，緩沖器9至6應連接至順序較高的電壓。

公共緩沖器（VCOM）

BUF11705的公共緩沖器輸出比gamma緩沖器具有更大的輸出驅動能力，以滿足驅動LCD面板公共節點的更大電流需求。公共緩沖輸出也被設計用來驅動更重的電容性負載。如圖23所示，在高電流（>100毫安）下，可以實現出色的輸出擺動。

電容負載驅動

BUF11705設計用于吸收/提供大的直流電流。它的輸出級被設計成在輸出電壓幾乎不受干擾的情況下提供輸出電流瞬變。然而，有時需要非常快的電流脈沖。因此，在LCD源驅動緩沖應用中，將電容器放置在基準緩沖器的輸出端是很正常的。這些電容器改善了瞬態負載調節，通常具有100pF或更高的值。BUF11705伽馬緩沖器設計用于驅動超過100 pF的電容。輸出電流為10毫安時，輸出能夠在距離軌道150毫伏的范圍內擺動，如圖24所示。

超過10個伽馬通道的應用

當需要更多的伽馬校正通道時，可以并行使用兩個或更多個BUF11705設備，如圖25所示。這種能力提供了一種經濟高效的方法，通過使用四通道運算放大器或緩沖器來創建更多的參考電壓。圖25中建議的配置簡化了布局。各種不同的頻道版本提供了高度的靈活性，同時也最小化了總成本和空間。

TI的完整LCD解決方案

除了BUF11705系列伽馬校正緩沖器外，TI還為LCD面板市場提供一整套集成電路，包括各種電源解決方案和音頻電源解決方案。圖26顯示了TI的總IC溶液。

電源板設計的一般注意事項

BUF11705在熱增強型PowerPAD包中提供。這個包裝是用一個下裝引線框架構造的，模具安裝在上面，如圖27（a）和（b）所示。這種布置導致引線框架暴露在封裝底部的熱墊上；見圖27（c）。由于這種熱墊與模具有直接的熱接觸，所以通過提供遠離熱的良好熱路徑，可以獲得優異的熱性能襯墊。

PowerPAD包允許在一個制造操作中同時進行裝配和熱管理。在表面貼裝焊料操作過程中（引線焊接時），必須將熱焊盤焊接到封裝下方的銅區域。通過在這個銅區域內使用熱路徑，熱量可以從封裝件傳導到接地層或其他散熱裝置中。始終需要將PowerPAD焊接到PCB，即使是低功耗的應用程序也是如此。這在引線框架模架墊和PCB之間提供了必要的熱連接和機械連接。

電源板的電源必須連接到負極。

1.準備帶有頂部蝕刻圖案的PCB。導線和熱墊都要蝕刻。

2.在thermalpad區域放置推薦的孔。理想的熱焊盤尺寸和熱通孔模式可在技術簡報中找到，SLMA002 PowerPAD熱增強包，可從以下網址下載www.ti.com。這些孔的直徑應為13密耳（0.33毫米）。保持它們很小，這樣焊料芯吸通過孔在回流焊期間不是問題。

3.可在熱墊區域外的熱平面上的任何位置放置額外的通孔。這有助于消散BUF11705 IC產生的熱量。這些額外的通孔可能比熱墊正下方直徑為13密耳的通孔大。它們可以更大，因為它們不在要焊接的熱焊盤區域；因此，芯吸不是一個問題。

4.將所有孔連接到內部地平面。

5.將這些孔連接到地平面時，不要使用典型的腹板或輪輻連接方法。網絡連接有一個高熱阻連接，有助于減緩焊接過程中的熱傳遞。網絡連接使通孔的焊接更容易。然而，在這種應用中，為了實現最有效的熱傳遞，需要低熱阻。因此，BUF11705 PowerPAD組件下的孔應與內部接地層連接，并在整個電鍍通孔周圍進行完整連接。

6.頂部焊接掩模應離開封裝終端和熱焊盤區域，露出10個孔。底部的焊接面罩應覆蓋熱焊盤區域的孔。這可以防止焊料在回流焊過程中從熱焊盤區域拉走。

7.將錫膏涂在外露的熱墊區域和所有IC端子上。

8.有了這些準備步驟，BUF11705集成電路被簡單地放置在適當的位置，并作為任何標準的表面貼裝元件運行焊料回流焊操作。此準備工作可使零件正確安裝。

對于給定的θJA，最大功耗如圖28所示，并通過以下公式計算：

其中：

PD=最大功耗（W）

TMAX=絕對最高結溫（125°C）

TA=自由環境空氣溫度（°C）

θJA=θJC+θCA

θJC=從接頭到外殼的熱系數（°C/W）

θCA=從外殼到環境空氣的熱系數（°C/W）

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