說明

LM2940-N/LM2940C壓降通常為0.5V@IO=1A具有提供1A輸出電流的能力輸出電流超過1A，壓降通常為0.5V，最大為在整個溫度范圍內，組裝前調整輸出電壓1V。此外，還包括反向保護靜態電流降低電路當鏡像插入保護電壓超過約3V。靜態輸出電流1A的P電流和輸入-輸出+產品增強測試因此，5V的差分只有30毫安。較高的靜態電流只存在于調節器處于退出模式（VIN−VOUT≤3V）。LM2940也為車載應用而設計-N/LM2940C和所有調節電路均受保護從反向電池安裝或2個電池跳躍。在線路瞬態期間，例如當輸入電壓可能瞬間超過規定值最大工作電壓，調節器將自動關閉以保護內部電路和負載。LM2940/LM2940C不能受到臨時鏡像插入的傷害。熟悉的調節器特性，如短路和還提供熱過載保護。

輸入電壓和輸出之間的內部短路電流限制差

正電壓調節器

蓄電池

1.如果調節器遠離電源過濾器，則需要。

2.必須至少為22μF才能保持穩定性。可能會增加而不一定要在暫時的。盡可能靠近調節器。該電容器的額定值必須在相同的操作條件下進行溫度范圍作為調節器和ESR是關鍵的；見曲線。

（1） 絕對最大額定值是指設備可能發生損壞的極限值。操作條件是指設備功能正常，但規格可能無法保證。有關確保的規格和測試條件，請參閱電氣特點。

（2） 如果需要軍用/航空航天專用設備，請聯系德克薩斯儀器銷售辦事處/經銷商，以獲得規范。

（3） 最大允許功耗是結溫TJ的函數，TJ是結到環境溫度的函數電阻θJA和環境溫度TA。超過最大允許功耗將導致過度模具溫度，調節器將進入熱關機狀態。對于TO-220包，DDPAK/TO-263包為80°C/W，SOT-223包為174°C/W。θJA的有效值可以是通過使用散熱片（有關散熱片的具體信息，請參閱應用程序提示）。WSON包的θJA值為具體取決于PCB的跟蹤面積、跟蹤材料、層數和熱通孔。提高耐熱性以及WSON封裝的功耗，請參閱應用說明AN-1187（SNOA401）。建議放置6個通孔在中心墊下提高熱性能。

（4） 表面貼裝設備（SMD）包回流焊外形和條件見JEDEC J-STD-020C。除非另有說明，否則溫度和時間僅適用于錫鉛（STD）。

（5） ESD額定值基于人體模型，通過1.5 kΩ放電100 pF。

電氣特性

除非另有規定，否則VIN=VO+5V，IO=1A，CO=22μF。粗體顯示設備的溫度范圍。指示設備的溫度范圍。所有其他規格適用于TA=TJ=25°C。

（1） 所有限值僅在TA=TJ=25°C（標準字體）或指示裝置的整個工作溫度范圍內規定（黑體字）。TA=TJ=25°C時的所有限值均進行100%生產測試。極端溫度下的所有限值均通過相關規定使用標準的統計質量控制方法。

（2） 所有限值僅在TA=TJ=25°C（標準字體）或指示裝置的整個工作溫度范圍內規定（黑體字）。所有限值均經過100%生產測試，并用于計算出廠質量水平。

（3） 輸出電流將隨溫度升高而降低，但在最高規定溫度下不會低于1A。

外部電容器

輸出電容器對于保持調節器的穩定性至關重要，并且必須滿足兩者的要求條件ESR（等效串聯電阻）和最小電容量。

最小容量：保持穩定所需的最小輸出電容為22μF（該值可在不增加限制）。輸出電容值越大，瞬態響應越好。

ESR限值：輸出電容的ESR過高或過低都會導致回路不穩定。可接受范圍ESR與負載電流的關系如下圖所示。輸出電容器必須滿足這些要求或振蕩都可能導致

值得注意的是，對于大多數電容器，ESR僅在室溫下規定。但是，設計師必須確保ESR在整個工作溫度范圍內保持在設計。對于鋁電解電容器，當溫度從25°C降低到−40°C。這種電容器不適合低溫運行。固體鉭電容器在高溫下具有更穩定的ESR，但比鋁更昂貴電解學。有時使用的一種經濟有效的方法是將鋁電解與固體并聯鉭占總電容的75%左右。如果兩個電容器并聯，則有效ESR為兩個單獨值的并聯。“更平坦”的ESR鉭可以防止有效ESR在低溫下迅速上升。

散熱

根據最大功耗和最高環境溫度應用程序。在所有可能的操作條件下，結溫必須在范圍內在絕對最大額定值下指定。要確定是否需要散熱器，必須計算調節器消耗的功率PD。下圖顯示了電路中存在的電壓和電流，以及計算調節器中消耗的功率：

下一個必須計算的參數是最大允許溫升TR（MAX）。這是使用以下公式計算：TR（最大值）=TJ（最大值）–TA（最大值）

TJ（MAX）是最大允許結溫，對于商用級零件，為125°C。

TA（MAX）是應用中遇到的最高環境溫度。

使用TR（MAX）和PD的計算值，連接到環境熱的最大允許值阻力θ（JA）現在可以得到：TR（PD）=最大值外包裝上的細節

TO-220可以連接到一個典型的散熱器上，或者固定在PC板上的銅板上。如果是銅制飛機在使用時，θ（JA）的值將與DDPAK/to-263的下一節所示相同。如果要選擇制造的散熱片，散熱片對環境熱阻的值θ（H−a）必須首先計算：θ（H−A）=θ（JA）−θ（C−H）−θ（J−C）

θ（J−C）定義為從接頭到外殼表面的熱阻。3°C/W的值可以是假設θ（J−C）用于本計算。

θ（C−H）定義為外殼和散熱器表面之間的熱阻。價值觀θ（C−H）的變化范圍約為1.5°C/W至約2.5°C/W（取決于連接方法、絕緣體等）。如果確切值未知，應假設θ（C−H）為2°C/W。

當使用所示方程式找到θ（H−a）的值時，必須選擇具有以下值的散熱器：小于或等于這個數字。θ（H−A）由散熱器制造商在目錄中以數字形式指定，或以曲線表示散熱片的溫升與功耗。外包裝上的細節DDPAK/TO-263（KTT）封裝使用PCB上的銅平面和PCB本身作為散熱片。到優化平面和PCB的散熱能力，將封裝的凸耳焊接到平面上。圖37顯示了對于DDPAK/TO-263，使用典型的鍍銅和鍍銅面積超過1。

如圖所示，將銅面積增加到1平方英寸以上幾乎沒有任何改善。它還應注意，安裝在PCB上的DDPAK/TO-263封裝的最小θ（JA）值為32°C/W。作為設計輔助，圖38顯示了與環境溫度相比的最大允許功耗用于DDPAK/TO-263設備。假設1平方英寸1盎司銅的θ（JA）為35°C/W，并且最高結溫（TJ）為125°C。

外包裝上的細節

SOT-223（DCY）封裝使用PCB上的銅平面和PCB本身作為散熱片。優化平面和PCB的散熱能力，將封裝的凸耳焊接到平面上。圖39和圖40顯示了SOT-223包的信息。圖40假設θ（JA）為74°C/W對于1平方英寸1盎司銅和51°C/W（對于1平方英寸2盎司銅），最大環境溫度溫度（TA）為85°C，最高結溫（TJ）為125°C。關于提高SOT-223封裝的熱阻和功耗的技術，請參考應用說明AN-1028（SNVA036）。

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