特征

•多個(gè)伽馬緩沖器

-6通道（EL5129）

-10通道（EL5329）

•單VCOM放大器

•低電源電流

-3.5mA（EL5129）

-5.5mA（EL5329）

•有關(guān)更高的速度或更高的輸出功率，請(qǐng)參閱EL5x24系列

•提供無(wú)鉛（符合RoHS標(biāo)準(zhǔn)）

應(yīng)用

•TFT-LCD顯示器

•液晶電視

•工業(yè)平板顯示器

說(shuō)明

多通道緩沖器

EL5129和EL5329集成了多個(gè)伽馬緩沖器和一個(gè)VCOM緩沖器，用于10英寸及以上的大面板LCD顯示器。EL5129集成了6個(gè)伽馬通道，EL5329集成了10個(gè)伽馬通道。

每個(gè)設(shè)備中一半的伽馬通道設(shè)計(jì)為擺動(dòng)到上供應(yīng)軌，另一半設(shè)計(jì)為擺動(dòng)到下軌。各通道輸出能力為10mA連續(xù)輸出，峰值120mA。伽馬緩沖器具有10MHz 3dB帶寬規(guī)格和9V/μs轉(zhuǎn)換速率。

設(shè)計(jì)了從軌到軌的擺動(dòng)放大器。EL5129和EL5329中VCOM的輸出電流容量為30mA連續(xù)，峰值為150mA，轉(zhuǎn)換速率為10V/μs。

訂購(gòu)信息

注：Intersil無(wú)鉛產(chǎn)品采用特殊的無(wú)鉛材料套件；模塑化合物/模具連接材料和100%啞光錫板終端飾面，符合RoHS標(biāo)準(zhǔn)，并與SnPb和無(wú)鉛焊接操作兼容。Intersil無(wú)鉛產(chǎn)品的MSL分類(lèi)為無(wú)鉛峰值回流焊溫度，滿(mǎn)足或超過(guò)IPC/JEDEC J STD-020的無(wú)鉛要求。

方塊圖

典型性能曲線

操作和應(yīng)用信息說(shuō)明

產(chǎn)品描述

EL5129和EL5329采用高壓CMOS工藝制造。它們具有軌對(duì)軌輸入和輸出能力，并且具有非常低的功耗。當(dāng)驅(qū)動(dòng)10K和12pF的負(fù)載時(shí)，緩沖器的-3dB帶寬為10MHz，并顯示9V/μs的轉(zhuǎn)換率。VCOM放大器的-3dB帶寬為12MHz，顯示10V/μs的轉(zhuǎn)換率。

輸入、輸出和電源電壓范圍

EL5129和EL5329的額定電源電壓為5V至15V，或分體式電源，總電壓范圍為5V至15V。對(duì)于4.5V至16.5V的電源，可保證正常工作。

EL5129和EL5329的輸入共模電壓范圍在電源軌外500mV范圍內(nèi)。緩沖器和VCOM放大器的輸出擺幅通常延伸到正負(fù)電源軌的100mV范圍內(nèi)，負(fù)載電流為5mA。降低負(fù)載電流將使輸出電壓更靠近每個(gè)電源軌。

輸出相位反轉(zhuǎn)

只要輸入電壓限制在VS--0.5V到VS++0.5V之間，EL5129和EL5329就不會(huì)發(fā)生相位反轉(zhuǎn)。雖然設(shè)備的輸出不會(huì)改變相位，但應(yīng)避免輸入過(guò)電壓。如果輸入電壓超過(guò)電源電壓0.6V以上，放置在裝置輸入級(jí)的靜電保護(hù)二極管開(kāi)始導(dǎo)通，可能發(fā)生過(guò)電壓損壞。

輸出驅(qū)動(dòng)能力

EL5129和EL5329沒(méi)有內(nèi)部短路保護(hù)電路。如果輸出直接對(duì)正極或負(fù)極電源短路，緩沖器將短路電流限制在±120mA，VCOM放大器將短路電流限制在±170mA。如果輸出無(wú)限期地短路，功耗很容易增加，從而導(dǎo)致部件損壞。如果緩沖器的輸出連續(xù)電流不超過(guò)±15mA，VCOM放大器的輸出持續(xù)電流不超過(guò)±100mA，則可保持最大的可靠性。這些限制由內(nèi)部金屬互連的設(shè)計(jì)來(lái)設(shè)定。

未使用的緩沖區(qū)

建議將未使用的緩沖器的輸入連接到接地層。

功率損耗

由于EL5129和EL5329的高輸出驅(qū)動(dòng)能力，在某些負(fù)載電流條件下可能超過(guò)125°C的“絕對(duì)最高結(jié)溫”。因此，重要的是計(jì)算應(yīng)用的最高結(jié)溫，以確定是否需要修改負(fù)載條件，以使緩沖器保持在安全操作區(qū)域。

一個(gè)組件中允許的最大功耗根據(jù)以下條件確定：

其中：

•TJMAX=最高結(jié)溫

•TAMAX=最高環(huán)境溫度

•θJA=封裝的熱阻

•PDMAX=封裝中的最大功耗

集成電路實(shí)際產(chǎn)生的最大功耗是總靜態(tài)電源電流乘以總電源電壓，再加上IC中因負(fù)載而產(chǎn)生的功率，或：

采購(gòu)時(shí)，以及：

當(dāng)下沉?xí)r。

其中：

•i=1為緩沖器總數(shù)

•VS=緩沖器和VCOM的總電源電壓

•ISMAX=總靜態(tài)電流

•VOUTi=應(yīng)用的最大輸出電壓

•VOUT=VCOM的最大輸出電壓

•ILOADi=緩沖器的負(fù)載電流

•ILA=VCOM的負(fù)載電流

如果我們將兩個(gè)PDMAX方程設(shè)置為相等，就可以求解RLOAD，以避免器件過(guò)熱。封裝功耗曲線提供了一種方便的方法來(lái)查看設(shè)備是否會(huì)過(guò)熱。根據(jù)封裝類(lèi)型和環(huán)境溫度，可以用圖形方式找到最大安全功耗。通過(guò)使用前面的公式，很容易看出PDMAX是否超過(guò)了器件的功率降額曲線。

電源旁路和印刷電路板布局

與任何高頻設(shè)備一樣，良好的印刷電路板布局是實(shí)現(xiàn)最佳性能的必要條件。強(qiáng)烈建議采用接地層結(jié)構(gòu)，導(dǎo)線長(zhǎng)度應(yīng)盡可能短，電源插腳必須繞過(guò)，以降低振蕩風(fēng)險(xiǎn)。對(duì)于正常的單電源操作，在VS-引腳接地的情況下，應(yīng)從VS+引腳到地面放置一個(gè)0.1μF陶瓷電容器。然后將一個(gè)4.7μF鉭電容器從VS+引腳連接到地。一個(gè)4.7μF電容器可用于多個(gè)設(shè)備。如果要使用分體式電源，則應(yīng)將相同的電容器組合放置在接地的每個(gè)電源引腳上。

重要說(shuō)明：用于設(shè)備散熱的金屬平面與負(fù)電源電位（VS-）電連接。如果VS-接地，熱墊可以接地。否則，熱墊必須與任何其他電源平面隔離。

TSSOP包裝外形圖

HTSSOP包外形圖

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