工作電源IC電壓為5V
12V至12V母線
高達(dá)1.3A柵電流能力
TTL兼容5位可編程
輸出符合VRM 8.5:
1.050V至1.825V,二進(jìn)制0.025V
臺(tái)階
電壓模式PWM控制
輸出精度高:±1%
過線和溫度
變化
快速負(fù)載瞬態(tài)響應(yīng):
從0%到100%占空比
電源良好輸出電壓
過壓保護(hù)和
監(jiān)視器
實(shí)現(xiàn)過電流保護(hù)
使用上MOSFET的RdsON
200kHz內(nèi)部振蕩器
外部可調(diào)振蕩器
從50KHz到1MHz
軟啟動(dòng)和抑制功能
應(yīng)用
高級(jí)電源
微處理器核心
分布式電源
說明
該裝置是一種電源控制器旨在為大電流微處理器提供高性能DC/DC con 版本。精確的5位數(shù)模轉(zhuǎn)換器(DAC)允許調(diào)整輸出電壓從1.050到1.825,雙階躍為25mV。高精度的內(nèi)部基準(zhǔn)確保選擇的輸出電壓在±1%以內(nèi)。高峰當(dāng)前的門驅(qū)動(dòng)器提供了快速切換到提供低開關(guān)損耗的外部功率mos。該裝置保證了對(duì)負(fù)載的快速保護(hù)過電流和負(fù)載過電壓。外部SCR在以下情況下觸發(fā)撬開輸入電源硬過電壓。只要檢測(cè)到過電壓,還提供了一個(gè)內(nèi)部撬桿來打開低側(cè)mosfet。如果檢測(cè)到過電流,軟起動(dòng)電容器在系統(tǒng)中放電在打嗝模式下工作。

電氣特性(Vcc=12V;T=25°C,除非另有規(guī)定)


設(shè)備說明
該器件是采用BCD技術(shù)實(shí)現(xiàn)的集成電路。它提供完整的控制邏輯和保護(hù)為高性能降壓DC-DC轉(zhuǎn)換器優(yōu)化微處理器電源。它是設(shè)計(jì)的在同步整流buck拓?fù)渲序?qū)動(dòng)N溝道m(xù)osfet。該裝置工作正常,Vcc范圍從5V到12V,并從1.26V功率級(jí)電源電壓(Vin)開始調(diào)節(jié)輸出電壓。這個(gè)轉(zhuǎn)換器的輸出電壓可以精確調(diào)節(jié),通過編程VID引腳,從1.050V到1.825V采用25mV二進(jìn)制步進(jìn),溫度和線電壓變化的最大公差為±1%。這個(gè)該裝置提供快速瞬態(tài)響應(yīng)的電壓模式控制。它包括一個(gè)200kHz的自激振蕩器從50kHz到1MHz可調(diào)。誤差放大器具有15MHz增益帶寬產(chǎn)品和10V/ms轉(zhuǎn)換率,允許高轉(zhuǎn)換器帶寬的快速瞬態(tài)性能。產(chǎn)生的PWM占空比循環(huán)范圍從0%到100%。該裝置可防止過電流進(jìn)入故障模式。該器件通過使用上部MOSFET的rDS(ON)來監(jiān)測(cè)電流,這就不需要電流感應(yīng)電阻器。該裝置提供SO20包裝。
振蕩器
開關(guān)頻率在內(nèi)部固定為200kHz。內(nèi)部振蕩器產(chǎn)生三角形波形為PWM充放電與恒流內(nèi)部電容器。電流輸送到振蕩器通常為50μA(Fsw=200kHz),可以使用連接在RT引腳和GND或VCC。因?yàn)镽T引腳保持在固定電壓(典型。1.235V),頻率可變與電流成比例地從銷上沉下(被強(qiáng)迫)。特別是連接到GND的頻率增加(電流從引腳下沉),根據(jù)以下關(guān)系:

將RT連接到VCC=12V或VCC=5V時(shí),頻率降低(電流被強(qiáng)制進(jìn)入引腳),根據(jù)與以下關(guān)系:

開關(guān)頻率變化與RT的關(guān)系如圖1所示。
注意,這是因?yàn)闆]有向一個(gè)管腳輸入電流,所以不會(huì)停止向一個(gè)管腳輸入電流振蕩器。

數(shù)模轉(zhuǎn)換器
內(nèi)置的數(shù)模轉(zhuǎn)換器允許將輸出電壓從1.050V調(diào)整到1.825V25毫伏二進(jìn)制步進(jìn),如前表1所示。內(nèi)部參考被修剪以確保精度占1%。
調(diào)節(jié)的內(nèi)部參考電壓由電壓識(shí)別(VID)引腳編程。這些是內(nèi)部DAC的TTL兼容輸入,通過一系列提供內(nèi)部參考電壓的電阻實(shí)現(xiàn)。VID代碼驅(qū)動(dòng)多路復(fù)用器,該多路復(fù)用器在分隔線的點(diǎn)。DAC輸出被傳送到獲得VPROG參考電壓的放大器(即誤差放大器的設(shè)定值)。提供內(nèi)部上拉(通過5μa電流發(fā)生器實(shí)現(xiàn));在這種情況下這樣,編程邏輯“1”就足夠讓引腳浮動(dòng),而編程邏輯“0”就足夠短了引腳接地。
電壓識(shí)別(VID)引腳配置還設(shè)置功率良好閾值(PGOOD)和過壓保護(hù)(OVP)閾值。
軟啟動(dòng)和抑制
在啟動(dòng)時(shí),通過10μa恒定電流向外部電容器CSS充電,產(chǎn)生斜坡,如如圖2所示。當(dāng)軟啟動(dòng)電容器(VSS)上的電壓達(dá)到0.5V時(shí),低功率MOS打開,對(duì)輸出電容器進(jìn)行放電。當(dāng)VSS達(dá)到1V(即振蕩器三角波的下限)時(shí),上限MOS開始開關(guān),輸出電壓開始增加。VSS增長(zhǎng)電壓最初鉗制誤差放大器的輸出,因此VOUT線性增加,如圖2所示。在這個(gè)階段,系統(tǒng)以開環(huán)的方式工作。當(dāng)VSS等于VCOMP時(shí)松開誤差放大器輸出端的鉗位。在任何情況下,在誤差放大器保持激活狀態(tài),允許VOUT以較低的斜率增長(zhǎng)(即VSS電壓的斜率,見圖2)。在第二階段,系統(tǒng)以閉環(huán)方式工作,參考值不斷增加。作為輸出電壓達(dá)到期望值VPROG,同時(shí)對(duì)誤差放大器輸入端的箝位進(jìn)行了去除,并對(duì)軟硬件進(jìn)行了仿真開始結(jié)束。Vss增加,直到最大值約為4V。如果VCC和OCSET引腳同時(shí)存在,軟啟動(dòng)將不會(huì)發(fā)生,并且相關(guān)引腳內(nèi)部對(duì)地短路不會(huì)超過它們自己的開啟閾值;這樣,只有當(dāng)兩個(gè)電源同時(shí)存在時(shí),設(shè)備才會(huì)開始切換。在正常運(yùn)行期間,如果在兩個(gè)電源中的一個(gè)上檢測(cè)到任何欠電壓,則SS引腳內(nèi)部對(duì)地短路,因此SS電容器迅速放電。器件進(jìn)入抑制狀態(tài),迫使SS引腳低于0.4V。在這種情況下,兩個(gè)外部MOSFET保持不變關(guān)閉。

司機(jī)室高、低壓側(cè)驅(qū)動(dòng)器的驅(qū)動(dòng)能力允許使用不同類型的功率MOS(也可以是多個(gè)MOS降低RDSON),保持快速開關(guān)轉(zhuǎn)換。低壓側(cè)mos驅(qū)動(dòng)器由Vcc直接提供,而高壓側(cè)驅(qū)動(dòng)器由啟動(dòng)引腳提供。采用自適應(yīng)死區(qū)控制來防止交叉?zhèn)鲗?dǎo),并允許使用多種類型的mos fet。當(dāng)下柵極大于200mV時(shí),避免了上mos導(dǎo)通,而下mos導(dǎo)通為如果相位引腳超過500毫伏,則應(yīng)避免。在任何情況下,上部mos在低壓側(cè)關(guān)閉。在5V和12V時(shí),高電平(圖3)和低電平(圖4)的峰值電流都顯示出來了這些測(cè)量中使用了荷載。對(duì)于較低的驅(qū)動(dòng)器,源峰值電流為1.1A@Vcc=12V和500mA@Vcc=5V,而sink峰值則為電流為1.3A@Vcc=12V,500mA@Vcc=5V。同樣,對(duì)于上層驅(qū)動(dòng)器,源極峰值電流為1.3A@Vboot V相=12V,600mA@Vboot V相=5V,陷波峰值電流為1.3A@Vboot V相=12V,550mA@Vboot V相=5V。
圖3。高側(cè)驅(qū)動(dòng)峰值電流。
Vboot V相=12V(左)Vboot V相=5V(右)CH1=高壓側(cè)柵極CH4=電感電流

監(jiān)控和保護(hù)
輸出電壓通過引腳1(VSEN)進(jìn)行監(jiān)控。如果不在編程值的±10%(典型值)范圍內(nèi)值,則powergood輸出強(qiáng)制為低。當(dāng)輸出電壓達(dá)到大于17%(典型值)時(shí),裝置提供過電壓保護(hù)名義上的那個(gè)。如果輸出電壓超過此閾值,則OVP引腳被強(qiáng)制為高電平(5V)和較低的驅(qū)動(dòng)器只要檢測(cè)到過電壓,就會(huì)打開。OVP引腳可按順序提供高達(dá)60毫安(分鐘)的電流觸發(fā)一個(gè)連接到外部的可控硅來燒斷輸入保險(xiǎn)絲。低側(cè)mosfet的導(dǎo)通實(shí)現(xiàn)了這一功能不使用SCR時(shí),有助于保持輸出低。為了執(zhí)行過電流保護(hù),該器件比較了高壓側(cè)MOS的壓降,因?yàn)橥ㄟ^外部電阻(ROCS)的電壓連接在OCSET引腳和漏極之間上莫斯。因此,過電流閾值(IP)可通過以下關(guān)系式進(jìn)行計(jì)算:

其中IOCS的典型值為200μA。
要計(jì)算ROCS值,必須考慮最大RDSON(以及隨溫度變化的變化)以及IOC的最小值。為了避免過電流保護(hù)的意外觸發(fā),這種關(guān)系必須
滿意的:
式中∆I為電感紋波電流,IOUTMAX為最大輸出電流。在輸出短路的情況下,軟啟動(dòng)電容器以恒定電流(10μA典型值)放電,以及
S引腳達(dá)到0.5V軟啟動(dòng)階段重新啟動(dòng)。在軟啟動(dòng)過程中,過電流保護(hù)始終處于激活狀態(tài),如果此類事件發(fā)生,設(shè)備將關(guān)閉兩個(gè)MOSFET,SS電容器在達(dá)到約4V的上限后再次充電。系統(tǒng)現(xiàn)在以中斷模式工作,如如圖5a所示。在消除過流原因后,設(shè)備重新正常工作,無需電源開關(guān)。

電感器設(shè)計(jì)
電感值由瞬態(tài)響應(yīng)時(shí)間、效率和成本之間的折衷來定義還有尺寸。必須計(jì)算電感器以維持輸出,并維持輸入電壓變化紋波電流∆IL在最大輸出電流的20%和30%之間。電感值可通過以下關(guān)系式計(jì)算:

其中fSW是開關(guān)頻率,VIN是輸入電壓,VOUT是輸出電壓。圖5b顯示在vin=5V和vin=12V的情況下,紋波電流與不同電感值的輸出電壓之比。增加電感值會(huì)降低紋波電流,但同時(shí)也會(huì)降低轉(zhuǎn)換器負(fù)載瞬態(tài)響應(yīng)時(shí)間。如果補(bǔ)償網(wǎng)絡(luò)設(shè)計(jì)良好,裝置能夠打開或關(guān)閉占空比高達(dá)100%或降至0%。響應(yīng)時(shí)間現(xiàn)在是電感器所需的時(shí)間將其當(dāng)前值從初始值更改為最終值。由于電感器尚未完成充電時(shí)間,輸出電流由輸出電容器提供。響應(yīng)時(shí)間越短,輸出電容越小必修的。負(fù)載瞬態(tài)的響應(yīng)時(shí)間因負(fù)載的應(yīng)用或移除而不同:如果在負(fù)載施加期間,電感器被等于輸入和輸出之間差的電壓充電電壓,在拆卸過程中,它只由輸出電壓放電。以下表達(dá)式給出了補(bǔ)償網(wǎng)絡(luò)響應(yīng)足夠快的情況下∆I負(fù)載瞬態(tài)的近似響應(yīng)時(shí)間:

最壞的情況取決于可用的輸入電壓和選定的輸出電壓。不管怎樣,最壞的case是負(fù)載移除后的響應(yīng)時(shí)間,最小輸出電壓已編程,最大輸入電壓可用。
輸出電容器
由于微處理器在進(jìn)行負(fù)載瞬變時(shí)要求電流變化超過10A,因此輸出電容器是電源快速響應(yīng)的基本元件。在事實(shí)上,在最初的幾微秒內(nèi),它們向負(fù)載提供電流。控制器立即識(shí)別負(fù)載瞬態(tài),并將占空比設(shè)置為100%,但電流斜率受電感器值的限制。由于電容器內(nèi)部的電流變化(忽略ESL):∆VOUT=∆IOUT·ESR
電容器在沒有負(fù)載的情況下需要維持最小的電流值。這個(gè)輸出電容器放電引起的電壓降可通過以下公式得出:

其中,DMAX是最大占空比值,即100%。ESR越低,輸出降越低在負(fù)載瞬變過程中,輸出電壓的靜態(tài)紋波越低。
輸入電容器
輸入電容器必須承受上部MOS導(dǎo)通時(shí)產(chǎn)生的紋波電流,因此必須具有低ESR,以盡量減少損耗。該紋波的rms值為:

其中D是占空比。當(dāng)D=0.5時(shí),方程達(dá)到最大值。最壞情況下的損失是:
補(bǔ)償網(wǎng)絡(luò)設(shè)計(jì)
圖7所示的電壓降控制功能(圖7)是一種電壓降控制功能模塊化,減小了輸出電容器的尺寸和成本。這種方法“恢復(fù)”了負(fù)載瞬態(tài)中由于輸出電容器ESR引起的部分壓降,引入了輸出電壓對(duì)負(fù)載電流的依賴性:在輕負(fù)載下,輸出電壓將高于標(biāo)稱水平,而在高負(fù)載下,輸出電壓將低于標(biāo)稱值。

如圖6所示,ESR降在任何情況下都存在,但使用降速函數(shù),則輸出電壓最小。實(shí)際上,降速功能引入了與輸出電流成比例的靜態(tài)誤差(圖6中的Vdroop)。由于不存在感應(yīng)電阻,因此使用電感的固有電阻(幾個(gè)mΩ)。因此,在反饋信號(hào)中加入低通濾波電感電壓(即電感電流),以簡(jiǎn)單的方式實(shí)現(xiàn)下垂功能。指的是如圖7所示,閉環(huán)系統(tǒng)的靜態(tài)特性為:

式中,VPROG是數(shù)模轉(zhuǎn)換器的輸出電壓(即設(shè)定值),RL是電感抵抗。方程的第二項(xiàng)允許在零負(fù)載(∆V+)下產(chǎn)生正偏移;第三項(xiàng)引入下垂效應(yīng)(∆VDROOP)。注意,如果出現(xiàn)以下情況,下垂效應(yīng)等于ESR降:

考慮到先前的關(guān)系,可以確定R2、R3、R8和R9,以獲得期望的下垂效應(yīng)如下:為R2選擇一個(gè)在數(shù)百KΩ范圍內(nèi)的值,以獲得另一個(gè)的實(shí)際值組件
根據(jù)上述方程式,得出:
其中IMAX是最大輸出電流。
必須選擇部件R3,以獲得R3<<R8//R9,以允許這些和連續(xù)的簡(jiǎn)化。因此,在降速功能下,輸出電壓隨著負(fù)載電流的增加而降低,因此直流輸出阻抗等于電阻路徑。當(dāng)輸出阻抗與頻率恒定時(shí),很容易驗(yàn)證負(fù)載傳輸下的輸出電壓偏差最小。為了選擇補(bǔ)償網(wǎng)絡(luò)的其他元件,考慮了電壓環(huán)的傳遞函數(shù)。為了簡(jiǎn)化分析,假設(shè)R3<<Rd,其中Rd=(R8//R9)。

可以忽略R8與相位的連接來計(jì)算傳遞函數(shù),因?yàn)椋绾竺鎸⒁吹降模@種連接只有在低頻時(shí)才重要。所以R4被認(rèn)為與VOUT有關(guān)。在此消耗下,電壓回路具有以下傳遞函數(shù):

注意:為了理解前面假設(shè)的原因,必須考慮圖9中的方案。在該方案中,由于在頻率范圍內(nèi),電感電流被負(fù)載電流代替對(duì)于下垂函數(shù)來說,這些電流基本上是相同的,并且假設(shè)下垂網(wǎng)絡(luò)不代表電感器充電。

因?yàn)樵诟信d趣的范圍| Gloop |>>1。
為了得到一個(gè)平坦的形狀,考慮的關(guān)系自然會(huì)隨之而來。VRM演示板說明圖10顯示了VRM評(píng)估板的電路原理圖。該設(shè)計(jì)是為VRM開發(fā)的8.5靈活的主板應(yīng)用程序提供高達(dá)28.5A。一個(gè)附加電路感應(yīng)到一個(gè)Vtt總線(1.2V典型值),并在以下情況下產(chǎn)生一個(gè)2.5mS(典型值)延遲的Vtt_PWRGD信號(hào)此軌道電壓超過1.1V。Vtt PWRGD信號(hào)的斷言使設(shè)備與ENOUT輸入一起啟用。

效率
在不同的輸出電壓下,測(cè)量的效率與負(fù)載電流的關(guān)系如圖11所示。在應(yīng)用程序中高壓側(cè)使用并聯(lián)連接的兩個(gè)MOSFET STS12NF30L(30V,8.5mΩ,VGS=12V),而其中三個(gè)用于低側(cè)。

電感器設(shè)計(jì)
由于最大輸出電流為28.5A,為了具有20%的紋波(5A),選擇的電感器為1.5μH。輸出電容器
在演示中,使用了6個(gè)型號(hào)為6SP680M的OSCON電容器,每個(gè)電容器的最大ESR等于12mΩ。因此,產(chǎn)生的ESR為2mΩ。對(duì)于最壞情況下28.5A的負(fù)載瞬態(tài),電壓降為:∆Vout=28.5*0.002=57mV考慮到最大負(fù)載電流,負(fù)載瞬變過程中電容器放電引起的電壓降等于100%,結(jié)果為46.5mV,編程輸出為1.85V。
輸入電容器
對(duì)于IOUT=28.5A和D=0.5(輸入電流紋波的最壞情況),Irms等于17.8A。選擇三個(gè)最大ESR等于12mΩ的OSCON elec trolityc容器6SP680M,以補(bǔ)償紋波。所以最壞情況下的損失是:

過電流保護(hù)
用相關(guān)章節(jié)中報(bào)告的關(guān)系替換演示板參數(shù),(IOCSMIN=170μA;IP=33A;RDSONMAX=3mΩ),結(jié)果ROCS=1kΩ。
安芯科創(chuàng)是一家國(guó)內(nèi)芯片代理和國(guó)外品牌分銷的綜合服務(wù)商,公司提供芯片ic選型、藍(lán)牙WIFI模組、進(jìn)口芯片替換國(guó)產(chǎn)降成本等解決方案,可承接項(xiàng)目開發(fā),以及元器件一站式采購服務(wù),類型有運(yùn)放芯片、電源芯片、MO芯片、藍(lán)牙芯片、MCU芯片、二極管、三極管、電阻、電容、連接器、電感、繼電器、晶振、藍(lán)牙模組、WI模組及各類模組等電子元器件銷售。(關(guān)于元器件價(jià)格請(qǐng)咨詢?cè)诰€客服黃經(jīng)理:15382911663)
代理分銷品牌有:ADI_亞德諾半導(dǎo)體/ALTBRA_阿爾特拉/BARROT_百瑞互聯(lián)/BORN_伯恩半導(dǎo)體/BROADCHIP_廣芯電子/COREBAI_芯佰微/DK_東科半導(dǎo)體/HDSC_華大半導(dǎo)體/holychip_芯圣/HUATECH_華泰/INFINEON_英飛凌/INTEL_英特爾/ISSI/LATTICE_萊迪思/maplesemi_美浦森/MICROCHIP_微芯/MS_瑞盟/NATION_國(guó)民技術(shù)/NEXPERIA_安世半導(dǎo)體/NXP_恩智浦/Panasonic_松下電器/RENESAS_瑞莎/SAMSUNG_三星/ST_意法半導(dǎo)體/TD_TECHCODE美國(guó)泰德半導(dǎo)體/TI_德州儀器/VISHAY_威世/XILINX_賽靈思/芯唐微電子等等
免責(zé)聲明:部分圖文來源網(wǎng)絡(luò),文章內(nèi)容僅供參考,不構(gòu)成投資建議,若內(nèi)容有誤或涉及侵權(quán)可聯(lián)系刪除。
Copyright ? 2002-2023 深圳市安芯科創(chuàng)科技有限公司 版權(quán)所有 備案號(hào):粵ICP備2023092210號(hào)-1