智能模組是一種高性能、高集成度的系統核心板,支持蜂窩通信,具備通信模組特性。它預置了Android系統并支持運行AI算法,將許多獨立的功能整合到單個高度緊湊的硬件模組中并確保這些功能正確交互,從而實現智能結果。智能模組擁有豐富接口,可擴展復雜外設,例如:LCM/TP/Camera等外設需求,以及多路的UART/IIC/SPI,方便用戶串接各種外圍組件。
智能模組的特點在于其高度的集成化,將許多功能整合到單一模組中,如計算、圖形處理、數據存儲和連接等功能。此外,智能模組還具備開放安全的軟件環境和自帶CPU、GPU算力,支持GNSS、Wi-Fi 4/5/6、BT/BLE等。相較于傳統的AP+Modem搭配方式,智能模組的尺寸更小,價格更有優勢。
目前市場上已經有許多智能模組產品,如廣和通智能模組SC138等。這些產品采用8核高端平臺,集成高算力CPU、高性能GPU、高速HVX圖像處理技術,是無線智能產品核心系統的優選方案。例如,5G高速率與高算力處理器結合,擁有超強的多路拍攝和圖形處理能力,高性能且功耗較低。
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