SRM813Q/MEIGLINK/美格智能/5G數傳模組

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　　SRM813Q/MEIGLINK/美格智能/5G數傳模組

　　產品概述

　　美格智能SRM813Q系列模組是?款專為IoT/eMBB應??設計的5G RedCap輕量化模組，基于?通技術公司的驍??X35 5G調制解調器及射頻系統設計，符合最新的3GPP Release 17標準及特性，?持5G獨?組?(SA)?式并向下兼容4G?絡，可覆蓋全球主流運營商?絡。可?持64QAM/256QAM(可選)調制?式，理論下?峰值速率可達220Mbps，理論最?上?速率可達100Mbps，相?4G Cat.4產品可獲得更?的上下?速率。

　　該模組采?LGA封裝，尺?為：29 x 32 x 2.4mm，可提供豐富的功能接??便??進?外設擴展，?持USB2.0、PCIe2.0、SGMII、SDIO、SPI、多路UART、ADC、GPIO等接?，4G/5G采?2天線設計，內部預留eSIM?持;可適配多種類型操作系統(Android、Linux、Windows等)，同時內置了豐富的?絡協議。

　　SRM813Q系列模組通過精簡系統架構，可實現更低的成本、更少的天線數量、更?的尺?及更低的功耗，將強有?賦能移動寬帶、?業互聯?、智慧能源、視頻監控、筆電、?聯?、智能穿戴等垂直?業，加速5G規模化商?。

　　主要優勢：

　　● 5G RedCap輕量化模組，更?性價?

　　● ?尺?LGA封裝，與4G Cat.4產品Pin to Pin設計

　　● 兩天線全頻段設計,降低5G終端設計復雜度

　　● ?持?絡切?、5G LAN和?精度授時等特性

　　基本屬性：

　　產品型號：5G RedCap輕量化模組SRM813Q

　　封裝特性：LGA 封裝

　　尺寸(mm)：29.0×32.0×2.4mm

　　重量：< 8g

　　模組速率：

　　5G NR SA：Downlink up to 220Mbps

　　Uplink up to 100Mbps

　　LTE：Downlink up to 220Mbps

　　Uplink up to 100Mbps

　　驅動&工具：

　　驅動：Windows 7, Windows 8, Windows 8.1, Windows 10, Linux, Android

　　工具：圖形化升級?具 ，多系統下?志?具

　　USB升級，FOTA升級

　　模組接口：

　　USB2.0 × 1

　　PCIe Gen2.0 × 1

　　SDIO3.0 x1

　　SGMII x1

　　USIM × 2 1.8V/3V

　　3個天線接?：4G/5G x2

　　GNSS x1

　　認證信息：

　　CCC*/SRRC*/CTA*/CE*/FCC*/PTCRB*/GCF*

　　發射功率：

　　Class 3 (23dBm±1.5dB) for 5G & LTE

　　協議：

　　RNDIS/NDIS/IPv4/IPv6/TCP/UDP

　　環境溫濕度特性：

　　工作溫度：-30℃ to +75℃

　　存儲溫度：-40℃ to +90℃

　　濕度：5%~95%

　　擴展?作溫度：-40℃ to +85℃

　　SRM813Q系列頻段信息：

　　-CN:Region: China

　　5G NR ：

　　FDD:N1/N5/N8/N28

　　TDD:N41/78

　　LTE:

　　FDD:B1/B3/B5/B8

　　TDD:B34/B38/B39/B40/B41

　　-NA:Region:North America

　　5G NR:

　　FDD:N2/N5/N7/N12/N13/N25/N66/N71

　　TDD:N38/N41/N48/N77/N78

　　LTE:

　　FDD:B2/B4/B5/B7/B12/B13/B17/B25/B26/B66/B71

　　TDD:B38/B41/B42/B43/B48

　　-EA:Region:Europe, Australia, Japan, Korea, Southeast Asia

　　5G NR:

　　FDD:N1/N3/N5/N7/N8/N20/N28

　　TDD:N38/N40/N41/N77/N78

　　LTE:

　　FDD:B1/B3/B5/B7/B8/B20/B28

　　TDD:B38/B40/B41/B42/B43

　　備注：*研發中