




SRM815/MEIGLINK/美格智能/5G數傳模組
產品概述
美格智能SRM815是一款專為物聯網和eMBB應用而設計的5G NR Sub-6GHz模組,采用LGA封裝方式,集成了高通最新一代的驍龍SDX55基帶芯片,符合3GPP Release 15 標準,可支持獨立組網(SA)和非獨立組網(NSA)兩種網絡部署。
SRM815模組針對不同目標地區,設計了不同子型號,支持3G/4G/5G多種網絡制式,可涵蓋全球主要地區和運營商的5G商用網絡頻段。
SRM815支持高通IZat? Gen 9定位技術,內置了多星座高精度GNSS接收機,可支持GPS/GLONASS/BeiDou/Galileo/QZSS,可提供快速、準確的定位服務。
SRM815支持豐富的行業標準接口方便進行外設擴展,可支持USB3.1、PCIe3.0 、SDIO、SPI、多路UART、ADC、GPIO等接口,兼容多種類型操作系統(Android, Linux, Windows 7/8/10等操作系統),內置了豐富的網絡協議,在可靠性、散熱等方面有較大優勢,可廣泛應用于CPE家庭網關、高清電視、AR/VR、工業路由器、機頂盒、車載終端、工業互聯網等領域。
主要優勢:
● 5G NR Sub-6GHz,支持3GPP R15標準,支持SA/NSA
● 5G NR 最大下行速率達4Gbps,最大上行速率達300Mbps
● LTE-A 可支持Cat.22,最大下行速率達2.4Gbps,最大上行速率達200Mbps
● 支持載波聚合
● 覆蓋5G NR/LTE-FDD/LTE-TDD/WCDMA網絡
● Qualcomm? IZat? Gen 9 引擎, 支持GPS/GLONASS/BeiDou/Galileo/QZSS *支持USB3.1、PCIe3.0接口
● 多種語音編碼(HR/FR/EFR/AMR/AMR-WB),支持CSFB/VoLTE/VoNR
● 支持射頻MIMO及接收分集技術,提高通訊質量并優化數據傳輸的速度
基本屬性:
產品型號:5G SRM815模組
封裝特性:LGA 封裝
尺寸(mm):44.0×41.0×2.8mm
重量:< 10g
模組速率:
5G NR Sub-6GHz:- MIMO 4*4, 256QAM
- Downlink up to 4Gbps
- Uplink up to 300Mbps
LTE Cat22:- MIMO 4*4, 256QAM
- Downlink up to 2.4Gbps
- Uplink up to 200Mbps
DC-HSPA+:- Downlink up to 42.4Mbps
- Uplink up to 5.76Mbps
驅動&工具:
驅動:Windows 7、Windows 8、Windows 8.1、Windows 10、Linux、Android
工具:一鍵式升級工具,Gobinet撥號工具
FOTA 升級*
模組接口:
USB 2.0/USB 3.0/USB 3.1 with SS Gen2
1xPCIe Gen3.0
天線接口:主/分集/MIMO/GNSS天線,共9根天線
1xI2C
1xSDIO 3.0
Power On/Off, Reset
1xRGMII
2xADC
1xPCM
1xSPI
GPIOs
認證信息:
SRRC/CE*/FCC*/PTCRB*
發射功率:
Class 2 for N41/N77/N78/N79
Class 3 for LTE-FDD
Class 3 for LTE-TDD
協議:
TCP/UDP/SSL*/HTTP(S)*/FTP*/PPP/PING/DTMF/QMI/MQTT*/AGPS/SUPL2.0,VoNR/VoLTE/CSFB
環境溫濕度特性:
工作溫度:-40℃ to 85℃
存儲溫度:-45℃ to 90℃
濕度:5%~95%
SRM815系列頻段信息:
SRM815-EA:
Region:EMEA, China, Korea, Australia
5G NR Sub-6G:N1/N3/N5/N7/N8/N20/N28/N38/N40/N41/N77/N78/N79
LTE-FDD:B1/B3/B5/B7/B8/B18/B19/B20/B28/B32
LTE-TDD:B34/B38/B39/B40/B41/B42
WCDMA:B1/B3/B5/B8
SRM815-NA:
Region:North America, South America
5G NR Sub-6G:N2/N5/N12/N25/N41/N48/N66/N71/N78
LTE-FDD:B2/B4/B5/B12/B13/B14/B25/B26/B28/B29/B30/B66/B71
LTE-TDD:B41/B42/B43/B48
WCDMA:B2/B4/B5
備注:*研發中
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